Pads termicos

 Pads termicos

Los pads térmicos son materiales diseñados para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y sus disipadores de calor. A diferencia de la pasta térmica, los pads térmicos son sólidos y más fáciles de manejar, lo que los hace ideales para ciertas aplicaciones específicas.

Características principales:

Forma y material:

Son hojas o bloques hechos de materiales conductores de calor, como silicona con partículas de metal o cerámica.

Suelen venir precortados en diferentes tamaños y espesores.

Facilidad de uso:

No requieren aplicación o esparcimiento como la pasta térmica.

Se colocan directamente entre el componente y el disipador.

Dureza y elasticidad:

Algunos son más blandos para ajustarse a superficies irregulares, mientras que otros son más duros para un contacto más firme.

Usos comunes:

VRAM y chips en tarjetas gráficas: Para enfriar módulos de memoria y otros componentes electrónicos.

Placas base y laptops: En componentes como VRM, chipset y módulos de memoria.

Equipos electrónicos: Consolas de videojuegos, servidores y dispositivos compactos con disipadores pequeños.

Ventajas:

Durabilidad: No se seca ni pierde propiedades con el tiempo como la pasta térmica.

Fácil instalación: Perfecto para usuarios que no quieren preocuparse por la aplicación precisa de la pasta.

Ajuste en espacios grandes: Ideal para cubrir componentes con mayor separación entre ellos.

Consideraciones:

Menor conductividad térmica en general: Comparado con pastas térmicas de alto rendimiento.

Espesor correcto: Es importante elegir el grosor adecuado para garantizar el contacto eficiente sin comprometer el diseño del sistema